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LED产品封装防静电应采取的措施
http://www.ledfm.com/news/368.html   发布日期:2014-09-30   来源:恩东照明
   发光二级管内部的PN结在应用到电子产品的制造、组装筛选、测试、包装、储运及安装使用等环节,难免不受静电感应影响而产生感应电荷,若电荷不能及时释放,将在两个电极上形成的较高电位差,当电荷能量达到LED的D抗静电指标值电荷将会在瞬间释放,在极短的瞬间,对LED芯片的两个电极之间进行放电,瞬间将在两个电极之间(导电层、发光层等芯片内部物质产生局部的高温,温度高达1400℃,这种极端高温下将两电极之间的材料层熔融,熔成一个小洞,从而造成各类漏电、死灯、变暗的异常现象。  
  LED的抗静电高低与LED的封装无关、取决于芯片本身。有些企业采取加接齐纳二极管的来保护,这是在较早期采用的一个补救方法,现在,LED芯片工艺不断进步,这个方法逐渐显得成本高、可操作性减弱,企业在LED产品封装时应采取以下措施:
   1、加强对自己生产车间静电管理,如接地、铺设静电台垫、离子风机等等,尽量减少静电对LED的伤害
  2、选用抗静电指标较高的LED(芯片),将能解决你的静电带来LED的漏电、死灯等质量事故,抗静电高的LED,它能适应各种环境,例如LED抗静电在2000V以上,它一般都能承受我们普通的环境下的静电,达到3000V以上的LED能在不刻意加强静电管控的环境下,持久放光。

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