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LED产业2015年展望 芯片、封装、应用技术创新态势
http://www.ledfm.com/news/473.html   发布日期:2015-06-01   来源:恩东照明
    LED产业发展潜力无穷,LED产业2015年展望,LED芯片、LED封装、LED应用技术创新态势分析:
    1、芯片技术
    2015年随着LED光效的提高,LED芯片一方面现在越做越小,在一定大小的外延片上可切割的芯片数越来越多,从而降低单颗芯片的成本;另一方面单芯片功率越做越大,将从现在的3W往5W、10W发展,这对有功率要求的照明应用可以减少芯片使用数,降低应用系统的成本,且目前已有许多企业往这方面发展。
    LED芯片技术发展一直以追求高发光效为动力,而倒装技术是目前获取高效大功率LED芯片的主要技术之一,衬底材料中蓝宝石和与之配套的垂直结构的激光衬底剥离技术(LLO)和新型键合技术仍将在较长时间内占统治地位。
    2、封装技术
    芯片级封装、LED灯丝封装、集成化封装将是2015年封装工艺的发展趋势。采用透明导电膜、表面粗化技术、DBR反射器技术来提升LED灯珠的光效正装封装仍然是技术主流;同时倒装结构的COB/COF技术也是封装厂家关注的重点,集成封装式光引擎将会成为研发重点。2015年,中功率将成为主流封装方式。
    在成本因素驱动下,去电源方案逐步成为可接受的产品,而高压LED充分迎合了去电源方案,但其需要解决的是芯片可靠性。凭借低热阻、光型好、免焊接以及成本低廉等优势,COB应用在今后将会得到广泛普及。其次是新材料在封装中的应用。耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高环境耐受性的材料,如热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等将会被广泛应用。
    3、应用技术
    目前应用厂家主要通过采用新型散热材料、先进光学设计与新型光学材料应用等手段实现LED照明产品的成本优化,同时保证产品性能。2015年,LED照明应用厂家将重点关注:基于应用场景要求的可互换LED光引擎技术;基于物联网平台的LED智能照明系统架构技术;基于可靠性设计的LED照明灯具开发,使用周期内保持颜色/亮度一致性的高性能LED照明灯具开发;基于大面积高效漫射扩散板技术的灯具开发;在线光环境体验的照明系统解决技术和服务系统等方面。未来LED灯具形状将不再局限于传统灯具的形状,而倾向于形状自由化和隐藏性。形状自由一方面满足个性需求,另一方面则可作为装饰品进行点缀。

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